3D çap edilə bilən bütün materiallar arasında şüşə hələ də ən çətin materiallardan biridir.Bununla belə, İsveçrə Federal Texnologiya İnstitutunun (ETH Zurich) Araşdırma Mərkəzinin alimləri yeni və daha yaxşı şüşə çap texnologiyası vasitəsilə bu vəziyyəti dəyişmək üçün çalışırlar.
İndi şüşə obyektləri çap etmək mümkündür və ən çox istifadə edilən üsullar ya ərimiş şüşənin ekstruziyasını, ya da keramika tozunu şüşəyə çevirmək üçün seçmə sinterləməni (lazerlə qızdırmağı) əhatə edir.Birincisi yüksək temperatur və buna görə də istiliyə davamlı avadanlıq tələb edir, ikincisi isə xüsusilə mürəkkəb obyektlər istehsal edə bilməz.ETH-nin yeni texnologiyası bu iki çatışmazlığı yaxşılaşdırmaq məqsədi daşıyır.
Tərkibində silikon tərkibli molekullara bağlanmış maye plastik və üzvi molekullardan ibarət fotohəssas qatran var, başqa sözlə keramika molekullarıdır.Rəqəmsal işıq emalı adlı mövcud prosesdən istifadə edərək, qatran ultrabənövşəyi işığın nümunəsinə məruz qalır.İşığın qatranın hara düşməsindən asılı olmayaraq, plastik monomer bərk polimer əmələ gətirmək üçün çarpaz bağlanacaq.Polimer labirint kimi daxili quruluşa malikdir və labirintdəki boşluq keramika molekulları ilə doldurulur.
Yaranan üç ölçülü obyekt daha sonra polimeri yandırmaq üçün 600°C temperaturda yandırılır və yalnız keramika qalır.İkinci atəşdə atəş temperaturu təxminən 1000 ° C-dir və keramika şəffaf məsaməli şüşəyə sıxlaşdırılır.Obyekt şüşəyə çevrildikdə əhəmiyyətli dərəcədə kiçilir ki, bu da dizayn prosesində nəzərə alınmalı olan amildir.
Tədqiqatçılar bildiriblər ki, indiyə qədər yaradılmış obyektlər kiçik olsa da, formaları kifayət qədər mürəkkəbdir.Bundan əlavə, məsamə ölçüsünü ultrabənövşəyi şüaların intensivliyini dəyişdirməklə və ya borat və ya fosfatı qatraya qarışdırmaqla şüşənin digər xüsusiyyətlərini dəyişdirmək olar.
Böyük İsveçrə şüşə məmulatları distribyutoru artıq Almaniyanın Karlsrue Texnologiya İnstitutunda hazırlanan texnologiyaya bir qədər oxşar olan texnologiyadan istifadə etməkdə maraqlı olduğunu bildirib.
Göndərmə vaxtı: 06 dekabr 2021-ci il